| 基本信息 | ||
|---|---|---|
| 项目名称： | 半导体微纳加工专项技术短期培训班 | |
| 项目分类： | 技术岗位培训 | |
| 培训目标： | 通过培训使科研人员、技术支撑人员及研究生了解先进半导体加工技术的基本原理和加工技术要点，促进他们对半导体工艺的深入理解，能够应用于他们的研究工作； | |
| 培训对象： | 科研人员技术支撑人员 | |
| 学员条件： | 从事半导体微纳加工技术的所内外科技人员，实验操作人员，以及高校、研究所在读研究生 | |
| 培训内容： | 1.纳米精度电子束曝光技术和刻蚀技术；2.Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体、Si和SiO2干法刻蚀技术；3、PECVD薄膜/厚膜生长及掺杂技术；4.离子束溅射高质量光学镀膜技术；5.超薄电极制作技术；6.芯片倒装焊技术；7.晶片键合技术；8.MOCVD/MEMS加工技术； | |
| 培训时间： | 自 2012-10-12 00:00:00 至 2012-10-19 00:00:00 | |
| 培训地点： | 半导体所集成技术中心 | |
| 主办单位： | 中国科学院半导体研究所 | |
| 承办单位： | 中国科学院半导体研究所 | |
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